Finden Sie schnell emmi ultraschallreiniger für Ihr Unternehmen: 41 Ergebnisse

Vielseitigkeit in fast allen Diagnosen Mit dem Acuson X150 stehen Ihnen jetzt mehr klinische Applikationen für nahezu jeden Patienten zur Verfügung. Durch die Verbindung von Qualität, Ergonomie und Ausbaufähigkeit ist dieses Gerät heute und in der Zukunft allen Anforderungen gewachsen. Grundlegende Technologie: • erhöhte Geschwindigkeit der Signalverarbeitung • höchst ausgeglichene Bilddarstellung, welche die Abbildungstiefe auf 28 cm ermöglicht (entscheidend bei schwer schallbaren Patienten) • Einsatz von trapezförmigen Bildformat für weitere anatomische Informationen • 2D-Mode und PW-Doppler-Verfahren z.B. für beste Ergebnisse in der zeitlichen und räumlichen Bestimmung des Blutflusses Überzeugen Sie sich selbst von den variablen Einsatzmöglichkeiten! Gerätetyp: Acuson X150

Ultrallschallsysteme Bei dem Ultraschallsystem ACUSON P500 handelt es sich um ein leistungsstarkes, kompaktes System, das erprobte und modernste Bildgebungstechniken in einem eleganten, einfach und intuitiv zu bedienenden Gerät vereint. Mit seiner geschlossenen Touchscreen-Schnittstellentechnologie und dem konventionellen Bedienfeld passt sich das Ultraschallsystem ACUSON P500 flexibel an die wachsenden, dynamischen Anforderungen der Benutzer und Anwendungsumgebungen an. Grundlegende Technologie: o Tissue Harmonic Imaging (THI) o Betriebssystem Windows 7 o Farbdoppler o Power-Doppler o Pulsed-Wave (PW) - Spektraldoppler o CINE Review o Multi-Beam Formation o Lehrdateiprogramm zur Unterstützung der medizinischen Ausbildung o Tools für den Patientendatenschutz o Integrierter Virenschutz Gerätetyp: Acuson P500

SIMATIC HMI KTP900F Mobile 9.0" TFT-Display 800x 480 Pixel 16m Farben Tasten-und Touchbedienung 10 Funktionstasten 1x PROFINET/Industrial Ethernet Schnittstelle 1x Multimedia Karte 1x USB Schlüsselschalter Zustimmtaster Not-Halt/STOPP-Taster projektierbar ab WinCC Comfort V13 SP1

SIMATIC HMI KTP1200 Basic Basic Panel Tasten-/Touchbedienung 12" TFT-Display 65536 Farben PROFINET Schnittstelle projektierbar ab WinCC Basic V13/ STEP 7 Basic V13 enthält Open Source SW, die unentgeltlich überlassen wird siehe beiliegende CD

SIMATIC HMI TP1500 Comfort, Comfort Panel, Touchbedienung, 15" Widescreen-TFT-Display, 16 MIO Farben, PROFINET Schnittstelle, MPI/PROFIBUS-DP Schnittstelle, 24MByte Projektierungsspeicher, WEC 2013, projektierbar ab WinCC Comfort V14 SP1 mit HSP

SIMATIC HMI TP1200 Comfort Comfort Panel Touchbedienung 12" Widescreen-TFT-Display 16 MIO Farben PROFINET Schnittstelle MPI/PROFIBUS-DP Schnittstelle 12MByte Projektierungsspeicher Windows CE 6.0, projektierbar ab WinCC Comfort V11

SIMATIC HMI TP700 Comfort Comfort Panel Touchbedienung 7" Widescreen-TFT-Display 16 MIO Farben PROFINET Schnittstelle MPI/PROFIBUS-DP Schnittstelle 12MByte Projektierungsspeicher Windows CE 6.0, projektierbar ab WinCC Comfort V11

SIMATIC HMI TP1900 Comfort Comfort Panel Touchbedienung 19" Widescreen-TFT-Display 16 MIO Farben PROFINET Schnittstelle MPI/PROFIBUS-DP Schnittstelle 24MByte Projektierungsspeicher WEC 2013 projektierbar ab WinCC Comfort V14 SP1 mit HSP

ThermoEP-428 ist ein Verbundwerkstoff auf Epoxidharzbasis mit hoher Wärmeleitfähigkeit, hoher Haftfestigkeit und hoher Zuverlässigkeit. Er wird hauptsächlich zur Verkapselung von Halbleitern wie ICs, Transistoren, Dioden und Netzwerktransformatoren verwendet. Es bietet die Vorteile einer geringen Größe, eines geringen Gewichts, einer einfachen Struktur, eines bequemen Prozesses, einer guten chemischen Korrosionsbeständigkeit, einer guten elektrischen Isolationsleistung, einer hohen mechanischen Festigkeit usw., insbesondere im Vergleich zu herkömmlichen Einkapselungsmaterialien, und einer höheren Wärmeleitfähigkeit.

ThermoEP-350 ist ein Verbundwerkstoff auf Epoxidharzbasis mit hoher Wärmeleitfähigkeit, hoher Haftfestigkeit und hoher Zuverlässigkeit, der hauptsächlich für die Kapselung von ICs, Kristallen, Dioden, Netzwerktransformatoren und anderen Halbleitern verwendet wird. Es bietet die Vorteile einer geringen Größe, eines geringen Gewichts, einer einfachen Struktur, eines bequemen Prozesses, einer guten chemischen Korrosionsbeständigkeit, einer guten elektrischen Isolationsleistung, einer hohen mechanischen Festigkeit usw., insbesondere im Vergleich zu herkömmlichen Einkapselungsmaterialien, und einer höheren Wärmeleitfähigkeit.

ThermoEP-170 ist ein Verbundwerkstoff auf Epoxidharzbasis mit hoher Wärmeleitfähigkeit, hoher Haftfestigkeit und hoher Zuverlässigkeit, der hauptsächlich für die Kapselung von ICs, Kristallen, Dioden, Netzwerktransformatoren und anderen Halbleitern verwendet wird. Es bietet die Vorteile einer geringen Größe, eines geringen Gewichts, einer einfachen Struktur, eines bequemen Prozesses, einer guten chemischen Korrosionsbeständigkeit, einer guten elektrischen Isolationsleistung, einer hohen mechanischen Festigkeit usw., insbesondere im Vergleich zu herkömmlichen Einkapselungsmaterialien, und einer höheren Wärmeleitfähigkeit.